晶园工艺
 
燕东微电子12英寸晶圆生产线一阶段试产
 2023-5-9
 

5月4日,北京燕东微电子股份有限公司(以下简称“燕东微”)发布公告称,其12英寸晶圆生产线一阶段已于今年4月底实现了试生产,首款试生产的功率SBD器件良率达到预期,预计年内产能达到1万片/月。

 

据介绍,燕东微使用募集资金投资“基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线项目”,由全资子公司北京燕东微电子科技有限公司实施,项目总投资75亿元,目标为月产能4万片,工艺节点为65nm,产品定位为高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等。

 

该项目周期的一阶段为2023年4月试生产,2024年7月产品达产;二阶段为2024年4月试生产,2025年7月项目达产。

 

(JSSIA整理)