封装测试
 
谷微科创板IPO获受理
 2023-5-9
 

5月5日,上交所正式受理了合肥芯谷微电子股份有限公司(简称:芯谷微)科创板上市申请。

 

据招股书,芯谷微专注于半导体微波毫米波芯片、微波模块和T/R组件的研发设计、生产和销售,主要向市场提供基于GaAs、GaN化合物半导体工艺的系列产品,并事绕相关产品提供技术开发服务。公司产品和技术主要应用于电子对抗、精确制导、雷达探测、军用通信等国防军工领域。

 

2020-2022年,芯谷微营业收入分别为6440.84万元、9958.21万元和14880.74万元,年复合增长率为52.00%,收入规模实现高速增长。同期净利润分别为3709.62万元、4258.52万元和5780.32万元,呈现出稳定增长的趋势。

 

芯谷微本次IPO拟募集资金8.5亿元,投向微波芯片封测及模组产业化项目、研发中心建设项目及补充流动资金。

 

(JSSIA整理)