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龙头企业强强联手 手机GPU市场竞争升级
 2023-5-9
 

近期,三星与AMD续签授权协议,采用AMD定制的GPU图形核心打造新一代旗舰芯片;联发科(MediaTek)正在和英伟达(Nvidia)合作,在前者旗舰SoC上整合Nvidia AI GPU……这些“梦幻联动”无一不是针对自研手机GPU,即尝试将AMD、英伟达这两家的桌面GPU产品,在进行改良后集成在手机SoC芯片中。一时间,沉寂多时的手机GPU领域又开始热闹起来。业内专家认为,随着企业强强合作,手机GPU竞争恐进一步升级。

 

企业强强联手为GPU而来

 

长期以来,手机GPU往往采用通用版的形式,直到高通、苹果等手机芯片大厂开启自研GPU模式并“尝到甜头”后,使得不少厂商意识到,自研内核可使芯片厂商在进行处理器开发时,减少对公版设计的依赖,能够拥有更大的自主性和差异化。因此,不少企业也开始纷纷效仿,甚至催生出了终端芯片厂商与GPU领先龙头企业的“梦幻联动”,试图通过“强强联手”来打造更强大的GPU。

 

近期,三星与AMD宣布双方续签了授权协议,并表示,二者共同打造的下一代产品Exynos2500将采用基于AMD技术的定制GPU图形核心,并采用三星最新的第二代3nm GAA工艺制造,预计2024年下半年量产。

 

可以看出,无论是三星还是AMD,二者此次都拿出了“看家本领”来打造下一代GPU芯片。或许是由于不久前,二者有过一次“失败”的合作经历,这次不得不投入更多精力。三星在2019年与AMD宣布合作,双方共同研发并在2022年推出了首个基于AMD RDNA2架构的移动GPU三星Xclipse,这款GPU率先为移动平台带来了光线追踪技术、可变速率着色器等功能,并将其集成在三星自家的Exynos 2200 SoC上。但从实际结果来看,Exynos 2200的性能并没有达到预期,以至于三星在Galaxy S23系列中,全面终止使用Exynos 2200芯片。因此,此次二者共同打造的下一代产品Exynos 2500,可谓是孤注一掷。

 

就在三星和AMD宣布进行二度合作之时,冲击高端手机市场的联发科,表示将与英伟达进行合作,预计最快将在2024年联发科的旗舰芯片上搭载英伟达GPU,强化联发科芯片的AI和游戏性能。

 

在此之前,两家公司就基于 Arm的Chromebook处理器与 GeForce GPU进行了合作。业内专家表示,此次合作,联发科希望借助英伟达在GPU上的技术实力,一举逼近甚至超越骁龙旗舰芯片、苹果A系列芯片,进而使联发科抢到更多的高端手机芯片市场份额。

 

AI战火蔓延手机GPU

 

此前,在手机SoC芯片中,CPU一直是竞争的关键。在SoC芯片中,GPU并不是一个独立运行的计算平台,需要通过PCIe总线与CPU连接在一起来协同工作。因此,长期以来,业内人士仅仅将GPU视为CPU的协作处理器,而CPU才是手机SoC芯片的核心竞争力所在。

 

然而,随着AI浪潮来袭,自研GPU成了能够在手机SoC的“红海”市场中“杀出一条血路”的关键。

 

CINNO Research半导体事业部总经理Elvis Hsu向《中国电子报》记者表示,近几年来,集成电路产业正面临智能手机波动周期及PC市场成长有限的挑战,芯片设计厂商无不绞尽脑汁寻求新的半导体产业的驱动力。而近期爆火的ChatGPT大大带动了AI的市场需求,而AI中所采用的关键芯片即为GPU,这也是近日三星携手AMD、联发科携手英伟达开启“梦幻联动”的主要原因。

 

“GPU比CPU更擅长高强度的多核并行计算,拥有更高的浮点运算能力,特别是在大规模数据处理领域中。此外,GPU不同于仅有数个或数十个内核的CPU,它是一种特殊类型的处理器,具有数百或数千个内核。经过优化,可同时运行大量计算、深度学习或机器学习等,强大的算力远超过CPU。因此,GPU成了手机SoC芯片中最强大的运算单元之一,未来更高分辨率屏幕手机对移动光追性能、AI与3D图形渲染技术的要求越来越高,而GPU无疑是决定市场竞争力的关键因素。”Elvis Hsu说道。

 

此外,AI不仅“带火”了手机GPU,也成为企业自研GPU竞争的焦点所在。

 

业内专家表示,三星和联发科分别选择与AMD和英伟达合作,除了看中在硬件层面的研发合作以外,还有可能看中这两家在桌面端的核心“杀手锏”——DLSS和FSR技术,这两项技术可以利用AI算法实现超分辨率,从而可以大幅度降低移动端GPU硬件算力的需求,这对移动端在未来实现高清显示具有重要作用。虽然,当前这两项技术只在桌面端进行应用,但是未来随着移动端GPU性能需求的不断增长,这两项技术极有可能会改进优化并应用到移动端GPU中。可见,三星和联发科未来均有可能将AI技术视为GPU竞争的创新焦点。

 

手机处理器竞争愈加激烈

 

“三星+AMD”与“联发科+英伟达”的“梦幻联动”,分别从手机厂商自研和第三方厂商研发两个角度,加剧了手机处理器研发的“内卷”。

 

据了解,三星与AMD联手研发GPU,首要目的是摆脱对第三方手机处理器厂商的依赖。往年,三星Galaxy S23系列手机采用高通骁龙和自家Exynos双处理器版本。由于此前与AMD合作研发的下一代GPU芯片效果不佳,今年2月发布的Galaxy S23系列全线搭载了高通最新采用台积电4nm工艺的第二代骁龙8。

 

近年来,苹果一直是三星在全球手机市场份额上的头号竞争对手。Canalys针对全球智能手机市场份额的最新报告显示,今年第一季度,三星以22%的市场份额夺得第一,苹果以21%的市场份额紧随其后。而苹果手机的性能优势正是建立在“自研芯片+自研操作系统”的闭环生态上,市场份额排名第三、第四的小米、OPPO也在围绕手机影像处理、电源管理推出自研芯片,并将自研手机处理器提上日程。三星自然不希望在自研处理器的竞争中落后,继续与AMD研发下一代GPU,能够让三星在旗舰市场的竞争中掌握主动权。

 

第三方处理器厂商围绕移动GPU的争夺也同样激烈。与英伟达携手研发GPU的联发科,是高通在高端手机处理器市场的首要“追兵”之一。此前,高通通过收购AMD的移动GPU Imageon系列,开启了自研GPU之路。如今联发科或许想“复制”这一操作。据了解,联发科与英伟达除了在GPU上展开合作,还将共同探索和提升AI性能,期待在手机SoC市场中追赶甚至超越高通,帮助联发科竞逐高端手机市场。

 

不过,自研手机GPU是一场“持久战”。Elvis Hsu表示,高通在自研GPU领域中的技术储备并非一朝一夕便可超越。“高通2008年便收购了AMD的Imageon系列业务,开始自研手机GPU,如今其自研的Adreno 740 GPU多项指标领先苹果。凭借强大的自研芯片设计能力,短期内高通在手机GPU芯片市场中的领先地位仍然难以动摇。”Elvis Hsu说道。

 

(来源:中国电子报)