IC设计
 
联发科发布天玑9200+ 移动平台
 2023-5-12
 

5月10日,MediaTek(联发科)发布天玑9200+ 旗舰5G移动平台。

 

天玑9200+ 的八核CPU包括1个主频高达3.35GHz的Arm Cortex-X3超大核、3个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A715大核和4个主频为2.0GHz的Arm Cortex-A510能效核心;搭载的11核GPU Immortalis-G715峰值频率提升可达17%,强劲性能满足用户流畅运行移动游戏和复杂应用程序的需求。

 

天玑9200+集成5GR16调制解调器,支持4CC四载波聚合,可在广覆盖的Sub-6GHz全频段5G网络和高速毫米波网络之间流畅切换。此外,天玑9200+支持Wi-Fi 7四路双频(2x2+2x2)并发,传输速率理论峰值可达6.5Gbps,同时支持蓝牙5.3。

 

(JSSIA整理)