封装测试
 
越亚半导体FCBGA封装载板项目开工
 2023-5-16
 

据南通市崇川区官微消息,5月12日,越亚半导体FCBGA封装载板生产制造项目开工仪式举行。

 

据介绍,FCBGA封装载板生产制造项目为越亚半导体投资建设的二期项目,总投资21.5亿元,其中设备投资约14亿元。项目全面达产后预计年新增应税销售12亿元,将推动全区集成电路产业结构进一步优化,为崇川打造集成电路产业新高地提供有力支撑。

 

(JSSIA整理)