近来，A股上市企业第一季度财报陆续发布。日前北方华创发布第一季度财报，营业收入38.71亿元，同比增长81.26%，中微半导体、拓荆科技等本土设备公司也有较好的业绩表现。这与国际市场上ASML等遭遇砍单（或延期）颇不相同。近年来，中国半导体产业蓬勃发展，衍生出巨大的半导体设备需求，尽管2022年受多种因素影响规模有所缩减，但长期前景依然被看好。依托国内市场，本土设备行业将有良好的成长性。

第一季度财报表现良好

近日，国内半导体设备公司陆续发布2022年及2023年第一季度财报。多家企业均有良好业绩表现。北方华创在2022全年业绩快报和2023一季报业绩中指出，2022全年营收146.9亿元，同比增长51.7%；净利润23.5亿元，同比增长118.4%；2023年第一季度38.71亿元，净利润5.92亿元，同比实现高增长，增速较2022全年明显提升。

中微公司2022年营收47.4亿元，同比增长52.5%；净利润11.7亿元，同比增长15.7%；全年新签订单达到63.2亿元，同比增长53%。2022年，中微公司在刻蚀设备和MOCVD设备上销售增长均较好，推出了用于高深宽比刻蚀的Nanova VE和用于高均匀性刻蚀的Nanova UE两款新设备，进一步增强了刻蚀设备性能和工艺覆盖度。考虑到2022年新签订单饱满，且刻蚀和MOCVD设备从立项到确认收入时间一般要半年到10个月，因此，预计2023年收入仍能保持稳健增长。

拓荆科技在等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备上有较强竞争力，且进入原子层沉积 （ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备等领域。拓荆科技2022年收入达到17.06亿元，同比增长125%，净利润3.69亿元，同比增长438%。

芯源微2022年营收13.85亿元，同比增长67.1%。一般而言，半导体设备成熟机台验证周期都有数个月，芯源微订单较为饱满，前道offline、I-line、Krf等产品处于放量阶段，ArFi尚未规模量产，2023年—2024年收入仍有望保持较高增长态势。

半导体设备或先于国际市场复苏

当前全球半导体市场仍不景气。第一季度法说会上台积电虽然维持了320亿～360亿美元的资本支出，但是下降的销售额与产能利用率却足以引起全行业警惕。SEMI也预测，2023年全球半导体前工序制造设备的投资额将同比减少22％，降至760亿美元。ASML近来也传出遭遇砍单或延期的消息。针对砍单传言，ASML没有直接回应。但该公司财务主管Roger Daasen承认，一些大公司正在“推迟对某些设备的需求时间”，但他同时指出，其他公司很乐意接管这些订单。“对于内存客户，我们确实看到他们限制了其资本支出，我们在某些逻辑领域也看到了一些这种行为。”Roger Daasen表示。

国内市场却依然被看好。CINNO Research首席分析师周华指出，因国际因素干扰，我国的先进工艺扩产可能受到一定影响，但对国内半导体设备企业来说，却有望赢得更多机会。目前国内晶圆制造设备市场的国产化率约为20%。作为全球最大的消费市场，可以预见中国的景气渐渐复苏并领先于国际市场，预计未来3年国内半导体设备市场规模整体基于平稳，波动小于国际市场。

数据显示，2022年国内共有23座晶圆厂正在投产，总计月产能约为104.2万片，与总规划月产能156.5万片相比，产能装载率仅达到66.58%，仍有较大扩产空间。预计中国2022年—2026年还将新增25座12英寸晶圆厂，总规划月产能将超过160万片。“由于设备生产周期一般在6个月左右，安装调试需要3个月左右时间，为抓紧市场红利，晶圆厂需提前布局，相信半导体设备市场较半导体行业提前复苏。”周华表示。

从工艺环节来看，目前国产半导体设备厂商在刻蚀、沉积、热处理、清洗、涂胶显影、量测、CMP、离子注入，以及测试机、分选机、探针台等核心工艺环节已取得长足进步。在市场需求的推动下，加上国际因素的影响，国内晶圆厂需要对本土设备加大采购，市场前景看好。

若名芯半导体CEO余涛在接受记者采访时则提醒，业绩报表好是去年的业绩以及去年拿的留存下来的订单。今年是去库存的一年，相比2022年新的订单可能有所减少。未来总体市场走势差不多要到年底才能判断大方向，大概率会出现明年企稳的态势和2025年—2026年增长的情况。

力争在28nm及以上成熟节点实现大范围覆盖

具体到细分市场，余涛认为很多领域，特别是对国际大厂产品具备替代性的设备种类都有机会。周华则表示，先进工艺的晶圆制造和封装工艺中刻蚀、沉积的工序会增多，相应设备的市场规模也会增加。根据CINNO Research统计数据，预计2023年—2025年，国内的刻蚀设备、沉积设备平均每年的市场规模可超过300亿元。

清洗设备也被看好。2月份盛美公司获得欧洲半导体制造商12腔单片SAPS兆声波清洗设备订单，3月份再次获得Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备订单。盛美上海董事长王晖在业绩会上表示，公司预计将向美国和欧洲市场销售。

此外，28纳米作为成熟工艺的关键节点，一直以来是国内企业布局的重点。国产半导体设备厂商应该力争在28nm及以上成熟节点实现工艺、技术和产品的大部分覆盖，同时向14nm及更先进的制程节点进行突破。这对我国半导体设备行业来说，既是挑战也是机会。

（来源：中国电子报）