5月16日，日本富士电子材料公司公司宣布，其将在中国台湾新竹新建一座先进半导体材料厂，以拓展其电子材料业务，同时其还将对原有的台南厂进行扩产，总投资金额将达150亿日元。

据介绍，日本富士电子材料的新厂建设计划，将由其台湾子公司在新竹取得用地后兴建，预计新工厂将于2026年春季启用，计划生产CMP研磨液与光刻相关材料。另外，已有的台南厂房也将进行设备与产线增加，预计2024年春季新增CMP研磨液产线。

预计，在产线陆续投产之后，2030年在CMP研磨液的产能将翻倍成长，并供应中国台湾及周边需求。

富士电子致力于销售与生产光刻胶及其他光刻相关材料、CMP研磨液、CMP研磨清洗液、薄膜材料、Polymides，以及其他用于半导体前段及后段制程、影像传感器的彩色滤光片材料，Wave Control Mosaic光阻材料。

（来源：拓墣产业研究/JSSIA整理）