近日，华海清科股份有限公司（简称“华海清科”）12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业。

华海清科Versatile-GP300是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备，自主研发的超精密晶圆磨削系统稳定实现12英寸晶圆片内磨削TTV＜1um，华海清科创新开发的CMP多区压力智能控制系统，突破传统减薄机的精度限制，实现了减薄工艺全过程的稳定可控。

Versatile-GP300机台现已收获包括先进存储、Chiplet封装等技术领域在内的多个订单，近期将陆续出机。

华海清科是一家半导体设备制造商，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备。

（JSSIA整理）