半导体核心材料技术壁垒极高，国内绝大部分产品自给率较低，市场被美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾地区的海外厂商所垄断。目前，国内半导体材料企业仅在部分领域实现自产自销，并在靶材、电子特气、CMP抛光材料等细分产品已经取得较大突破，各主要细分领域国产替代空间广阔。核心技术的不断突破，预计2023年半导体材料国产化趋势将更加明显。

据国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2022年世界半导体材料整体市场约为658亿美元，同比增长4.5%，创历史新高。其中，晶圆制造材料市场约为425.1亿美元，同比增长7.8%，占到半导体材料市场的64.6%；封测材料市场约为232.9亿美元，同比下降0.3%，占到半导体材料市场的35.4%。预计2023年世界半导体材料整体市场635亿美元，同比下降3.5%。

据JSSIA分析整理，2022年，中国半导体材料市场销售额达到1072亿元人民币，同比增长5.8%。中国大陆继续成为全球第二大半导体材料市场。晶圆厂扩产推动材料需求上升，中国是全球新建晶圆厂数量最多的国家。预计到2024年中国在全球IC晶圆产能中的份额将达到近19%。半导体材料为半导体产业的重要环节，在芯片制造中起到关键性的作用。目前，我国已经成为最大的半导体市场，伴随着国内半导体核心材料技术的突破，我国半导体材料市场需求得到更大释放。

（协会秘书处）