第三代半导体
 
X-FAB宣布在美投资扩产规划
 2023-5-23
 

据外媒报道,德国晶圆代工厂X-Fab日前宣布,计划扩大其在美国德克萨斯州拉伯克市(Lubbock)的代工厂业务。

 

报道称,该公司已在拉伯克运营20多年,将在未来5年内进行重大投资,其中第一阶段的投资额为2亿美元,以提高该厂区的碳化硅半导体产量。这一产品是汽车、医疗和消费品行业的关键部件,根据市场需求,后续会有更多的投资项目上马。

 

在X-FAB宣布扩产计划前不久,博世收购了美国半导体代工厂TSI Semiconductors,以在2030年底之前扩大自己的SiC产品组合,折射出当下产业界对碳化硅的投资热潮,德州仪器(TI)和Skyworks等其他公司也在加快开发主要用于汽车市场的SiC半导体的计划。

 

(JSSIA整理)