IC设计
 
井芯微PCIe转SRIO桥接芯片量产
 2023-5-23
 

2023年5月,在“晶上联盟SDI论坛——RapidIO自主生态与SDI应用创新大会”上,井芯微电子宣布,在完成了包括芯片功能性、系统兼容性、老化稳定性在内的多批次、多类型测试之后,PRB0400型PCIe转SRIO(Serial RapidIO)桥接芯片进入量产应用阶段。

 

PRB0400芯片自主立项于2021年3月,并于2022年9月完成流片,是一款兼容PCIe Gen2和RapidIO Gen2协议的高性能数据传输桥接芯片,主要用于满足高可靠低延时计算处理系统内部各组件之间的互连需求,实现PCIe协议网络和RapidIO协议网络之间数据互连互通。该芯片可以轻松实现RapidIO系统与PCIe系统的无缝连接,实现两个生态系统的融合。

 

该芯片支持芯片到芯片、板到板间的高效能数据通信,可用于连接CPU、DSP、FPGA等构成的密集型电子系统,用于解决PCIe网络与RapidIO网络的连接问题,同时内嵌消息引擎和BDMA引擎,可以在无需主控处理器过多参与的情况下实现大量数据的高效传输。

 

(JSSIA整理)