设备材料
 
应用材料公司拟建芯片研发中心
 2023-5-25
 

5月22日,美国半导体设备制造商应用材料公司(AMAT)表示,将在硅谷建设芯片研究中心。

 

据介绍,研项目名为“设备和工艺创新与商业化”(EPIC),设在加利福尼亚州桑尼维尔,计划投资40亿美元,旨在促进全球半导体和计算行业所需基础技术的开发和商业化,预计2026年完工。

 

应用材料公司首席执行官Gary Dickerson指出,这将使调整新芯片生产技术变得更快、更容易。同时,学术机构将有机会获得尖端的研究设备。EPIC中心总体目标是缩短学术研究领域进入工厂车间所需的10至15年时间。

 

(JSSIA整理)