协会期刊
 
半导体行业 2022年8月期
 2022-9-15
 

政策信息

 

科技部 上海市人民政府 江苏省人民政府

 

浙江省人民政府 安徽省人民政府

 

关于印发《长三角科技创新共同体联合攻关合作机制》的通知

 

 

产业分析

 

2022年上半年世界半导体产业销售情况

 

2022/2023年全球芯片销售规模预测

 

2022年全球半导体资本支出预测

 

2022年上半年全球半导体并购情况

 

2022年上半年规模以上电子信息制造业运营情况

 

2022年上半年中国集成电路产品进出口情况

 

2022年上半年度中国集成电路产品产量完成情况

 

2022年二季度中国台湾地区集成电路产业发展简况

 

2022年上半年江苏省半导体产业运行分析报告

 

 

协会新闻

 

于燮康:促进长三角产业链上下游企业融通发展

 

于燮康:我国集成电路产业应注重“三个坚持”

 

2022年长三角集成电路产业创新发展论坛在南京召开

 

江苏省集成电路学会在南京成立

 

中国半导体行业协会就美出台《2022年芯片与科学法》发布声明

 

长三角集成电路融合创新发展产业联盟关于美国出台《2022年芯片与科学法》的声明

 

 

IC设计

 

2021年全球Fabless销售情况

 

EDA工具加速上云

 

RISC-V规模化商用加速

 

 

晶圆工艺

 

晶圆厂成熟制程之争,前所未有的激烈

 

中芯国际拟在天津新建12英寸晶圆产线

 

粤芯半导体三期项目启动建设

 

联电宣布于新加坡建新晶圆厂

 

格芯与意法拟合建12英寸晶圆厂

 

美光宣布232层TLC NAND芯片出货

 

英特尔和联发科宣布建立策略合作伙伴关系

 

 

封装测试

 

2022年上半年度我国集成电路封测业部分企业营运情况

 

封测联盟9家企业入选第四批国家专精特新“小巨人”企业

 

捷捷微电功率半导体“车规级”封测产业化项目开工

 

成都士兰半导体(二期)项目芯片封装厂房封顶

 

汇成股份科创板上市

 

华岭股份北交所IPO过会

 

三星成立半导体封装工作组

 

 

设备与材料

 

2022—2023年世界半导体设备市场发展预测

 

2022年第二季度全球硅晶圆片出货创新高

 

半导体设备公司能否抵御周期性动荡?

 

硅片市场出现结构性分化

 

2022年车用SiC功率元件市场规模预估

 

宽禁带半导体搅动新能源汽车市场

 

 

综合信息

 

调整与进阶,半导体企业整装再出发

 

芯片市场遇冷,未来周期怎么走?

 

第三代半导体产业融合发展大会在苏州召开

 

《中国数字经济发展现状与趋势洞察》发布

 

我国“专精特新”中小企业创新指数大幅回升

 

莫大康:美步步紧逼与半导体业国产化

 

科创板开市三周年上市公司专利情况

 

开源RISC-V助力我国智能网联汽车产业发展

 

2022年第十七届“中国芯”优秀产品征集活动专家评审会召开

 

2022年上半年我国知识产权情况

 

做强知识产权引领示范

 

22个园区入选国家级知识产权强国建设示范园区

 

锡产微芯完成对荷兰Ampleon公司的收购

 

英特尔与Brookfield在美国建设半导体工厂

 

MKS Instrument宣布完成对Atotech的收购

 

日本政府补贴铠侠和西部数据合资工厂46亿元