协会期刊
 
半导体行业 2023年4月期
 2023-5-15
 

产业分析

 

2022年世界半导体产业资本支出情况

 

2022年世界集成电路产业专利态势情况

 

2022年中国集成电路产业发展简况

 

2022年度江苏省半导体产业发展运行分析报告

 

 

产业论坛

 

积蓄力量,等待半导体市场回暖

 

芯片绿色节能也是延续摩尔定律

 

 

协会新闻

 

中国半导体行业协会集成电路分会七届五次理事会在广州召开

 

2023中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州隆重开幕

 

“芯途计划-自主可控IC人才培养研讨会”在锡召开

 

2023特色工艺半导体产业发展常州峰会在武进召开

 

2023年半导体产业发展趋势高峰论坛在深圳举办

 

2023年全国集成电路产教创芯发展高峰论坛在大连举办

 

中国半导体行业协会严正声明

 

 

IC设计

 

2022年世界集成电路设计业发展情况

 

2022年中国集成电路设计业发展情况

 

应给予半导体IP产业更多关注

 

集成电路EDA创新生态发展高峰论坛在南京召开

 

2023年一季度部分IC设计企业技术进步及项目进展情况

 

2023年一季度部分IC设计企业投融资情况

 

 

晶圆工艺

 

2022年世界集成电路晶圆业发展情况

 

2022年中国集成电路晶圆业发展情况

 

产业观察:28纳米怎么了?

 

2023年一季度部分晶圆制造企业技术进步及项目进展情况

 

2023年一季度部分晶圆制造企业投融资情况

 

 

封装测试

 

2022年世界集成电路封测业发展情况

 

2022年中国集成电路封测业发展情况

 

封装技术创新是集成电路产业发展重要突破口

 

先进封装是NAND和DRAM技术进步的关键因素

 

2023年一季度部分封测企业技术进步及项目进展情况

 

2023年一季度部分封测企业投融资情况

 

 

设备与材料

 

半导体设备处于国产替代的黄金窗口期

 

全球半导体设备厂商业绩下降日趋明显

 

2023年全球晶圆厂设备支出预测

 

替代EUV 电子束还需“快”一些

 

2023年SiC功率元件市场预测

 

2023年一季度部分设备材料企业技术进步及项目进展情况

 

2023年一季度部分设备材料企业投融资情况

 

 

综合信息

 

打造后摩尔时代自立自强的IC生态系统

 

中国Chiplet产业联盟发布《芯粒互联接口标准》

 

北京科技大学、西安电子科技大学重点实验室获批建设

 

英飞凌收购GaN system

 

瑞萨宣布收购Panthronics

 

博世收购美国TSI公司

 

英特尔联合创始人、摩尔定律发明者——戈登·摩尔去世