半导体行业 2023年4月期
产业分析
2022年世界半导体产业资本支出情况
2022年世界集成电路产业专利态势情况
2022年中国集成电路产业发展简况
2022年度江苏省半导体产业发展运行分析报告
产业论坛
积蓄力量,等待半导体市场回暖
芯片绿色节能也是延续摩尔定律
协会新闻
中国半导体行业协会集成电路分会七届五次理事会在广州召开
2023中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州隆重开幕
“芯途计划-自主可控IC人才培养研讨会”在锡召开
2023特色工艺半导体产业发展常州峰会在武进召开
2023年半导体产业发展趋势高峰论坛在深圳举办
2023年全国集成电路产教创芯发展高峰论坛在大连举办
中国半导体行业协会严正声明
IC设计
2022年世界集成电路设计业发展情况
2022年中国集成电路设计业发展情况
应给予半导体IP产业更多关注
集成电路EDA创新生态发展高峰论坛在南京召开
2023年一季度部分IC设计企业技术进步及项目进展情况
2023年一季度部分IC设计企业投融资情况
晶圆工艺
2022年世界集成电路晶圆业发展情况
2022年中国集成电路晶圆业发展情况
产业观察:28纳米怎么了?
2023年一季度部分晶圆制造企业技术进步及项目进展情况
2023年一季度部分晶圆制造企业投融资情况
封装测试
2022年世界集成电路封测业发展情况
2022年中国集成电路封测业发展情况
封装技术创新是集成电路产业发展重要突破口
先进封装是NAND和DRAM技术进步的关键因素
2023年一季度部分封测企业技术进步及项目进展情况
2023年一季度部分封测企业投融资情况
设备与材料
半导体设备处于国产替代的黄金窗口期
全球半导体设备厂商业绩下降日趋明显
2023年全球晶圆厂设备支出预测
替代EUV 电子束还需“快”一些
2023年SiC功率元件市场预测
2023年一季度部分设备材料企业技术进步及项目进展情况
2023年一季度部分设备材料企业投融资情况
综合信息
打造后摩尔时代自立自强的IC生态系统
中国Chiplet产业联盟发布《芯粒互联接口标准》
北京科技大学、西安电子科技大学重点实验室获批建设
英飞凌收购GaN system
瑞萨宣布收购Panthronics
博世收购美国TSI公司
英特尔联合创始人、摩尔定律发明者——戈登·摩尔去世