联盟期刊
 
半导体行业 2022年2月期
 2022-3-15
 

产业分析

 

2021年世界半导体产业营收情况

 

2021年全国规模以上电子信息制造业运营情况

 

2021年中国集成电路产品产量完成情况

 

2021年中国集成电路进出口情况

 

2021年中国台湾地区集成电路产业情况

 

2021年度江苏省半导体产业发展运行分析报告

 

 

产业论坛

 

各国密集出台半导体扶持政策:是必然还是巧合?

 

乌克兰局势对半导体供应链影响几何?

 

 

协会新闻

 

江苏省半导体行业协会新春看望半导体业界老前辈

 

江苏省半导体行业协会组织的多篇文稿被《无锡工业企业发展亲历记》收录

 

山东半导体产业交流会在济南召开

 

 

IC设计

 

EDA:芯片设计重要支点

 

英伟达收购Arm宣告失败

 

AMD完成对赛灵思的收购

 

 

晶圆工艺

 

2021年全球晶圆代工厂营收情况

 

2021年世界IC晶圆产能情况

 

2021年中国集成电路晶圆生产线情况

 

全球代工格局到2025年或将一直保持稳定

 

2纳米之战

 

英飞凌144亿元扩充SiC和GaN产能

 

英特尔收购高塔半导体

 

东芝拟大幅扩产电源管理芯片

 

联电将在新加坡设22/28纳米新厂

 

 

封装测试

 

2021年全球集成电路封测业代工情况

 

2021年集成电路封装基板产业发展情况

 

晶圆厂布局先进封装,传统厂商还有机会吗?

 

多个芯片封装项目开工

 

甬矽电子科创板首发过会

 

 

设备和材料

 

2021年世界硅晶圆片出货量情况

 

SEMI:2022年全球晶圆厂设备支出预测

 

半导体设备支出连涨三年,谁在带飞?

 

收购世创失败,环球晶圆宣布千亿扩产计划

 

2021年全球光刻机市场

 

日本三菱将在中国建设半导体清洗液工厂

 

两家半导体材料公司创板IPO获受理

 

 

综合信息

 

2021年世界半导体前十大芯片采购商排名

 

2021年世界汽车芯片产量达524亿颗

 

MCU供需有望缓解 车规产品有望突破

 

IC Insights:2022年全球MPU市场预测

 

瓦森纳协定修订更新出口限制项目

 

汽车芯片供应形势持续转好

 

全球集成电路供应链稳定性仍面临严峻挑战

 

中国电子报评出2021年电子信息产业十件大事

 

南大、东大、南邮“集成电路科学与工程”学科入选“十四五”江苏省重点学科

 

别了,独立FPGA时代

 

2021年全球PCT专利申请情况

 

无锡、徐州知识产权法庭获批建设

 

2021年我国知识产权情况

 

《江苏省知识产权促进和保护条例》出台

 

集成电路高精尖创新中心在京成立

 

复旦大学“集成电路科学与工程”入选第二轮“双一流”名单

 

美国正式通过520亿美元芯片法案

 

欧盟公布《芯片法案》

 

美国商务部公布对半导体供应链信息调查结果