联盟期刊
 
半导体行业 2022年6月期
 2022-7-15
 

产业分析

2022-2023年世界半导体产品市场规模预测

2021年全球前10大模拟IC厂商排名

2021年全球MCU厂商营收排名

2021年全球MPU厂商营收排名


产业论坛

手机芯片之后,谁是半导体下一个黄金增长点?


协会新闻

江苏省半导体行业协会第九次会员大会、理事会换届会议纪要


IC设计

2022年第一季度世界IC设计业前十大企业排名

2021年全球IP市场发展情况

价格、需求双波动,IC设计企业影响几何?

AMD完成对Pensando Systems的收购

高通收购Cellwize加速推动5G普及

迈凌科技38亿美元收购慧荣科技

博通官宣:610亿美元收购VMware

2022年二季度部分IC设计企业技术进步及项目进展情况

2022年二季度部分IC设计企业投融资情况


晶圆工艺

2022年一季度全球晶圆代工营收情况

2022年全球晶圆厂设备支出预测

2021年全球功率半导体十强企业排名

2022年二季度部分晶圆制造企业技术进步及项目进展情况

2022年二季度部分晶圆制造企业投融资情况


封装测试

芯片集成化趋势尽显,先进封装站上浪头

封测联盟案例被纳入《产业技术创新战略联盟典型案例选编》

2022年二季度部分封测企业技术进步及项目进展情况

2022年二季度部分封测企业投融资情况


设备与材料

2021年半导体设备供应商销售排名

2022年第一季度全球半导体设备出货情况

全球半导体设备市场迎来春天

2022年一季度全球硅片出货情况

2022年二季度部分设备材料企业技术进步及项目进展情况

2022年二季度部分设备材料企业投融资情况


综合信息

IC Insights:2022年全球半导体研发支出将继续增长

2022年第一季度DRAM产品营收情况

Yole:2022年DRAM/NAND闪存市场规模预计将创历史新高

存储厂商争相开启EUV之路

芯片厂商突围异构计算

科创板三周年半导体企业盘点

半导体新一轮“投资热”背后的发展热点

半导体市场迎来周期性转变,企业如何应对?

18个集成电路产业项目签约落户无锡高新区

夯实科技创新,助力中国半导体产业发展

夯实科技创新,助力中国半导体产业发展

中国大陆半导体制造企业专利情况

中国大陆半导体制造企业专利情况

康佳半导体华东总部暨先进制造产业园项目落户绍兴

英特尔马格德堡工厂获68亿欧元补贴

西班牙投资近百亿欧元建设5nm工厂