政策信息

国家发展改革委等部门印发《关于以制造业为重点促进外资扩增量稳存量提质量的若干政策措施》

产业分析

2022年前三季度电子信息制造业运行情况

2022年前三季度中国集成电路产品产量完成情况

2022年前三季度中国集成电路产品进口情况

2022年第三季度全球半导体行业营收情况

产业论坛

莫大康：要准备打一场持久战

中国半导体行业协会对美国商务部两项新的出口管制规定的声明

协会新闻

本土芯片厂商正向高端车规MCU迈进

IC设计

2022年第二季全球前十大IC设计企业营收情况

AI将为芯片设计带来革命性改变

台企大厂积极布局EDA工具

FPGA国产化进程加速，接口IP厂商大显身手

2022年三季度部分IC设计企业技术进步及项目进展情况

2022年三季度部分IC设计企业投融资情况

晶圆工艺

2021年-2025年全球晶圆厂产能情况

2022年二季度全球晶圆代工厂商排名

晶圆厂开始下修资本支出

2022年三季度部分晶圆制造企业技术进步及项目进展情况

2022年三季度部分晶圆制造企业投融资情况

封装测试

2022年上半年全球半导体封测业厂商营收情况

第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛在锡召开

李新男：提升我国集成电路封测产业自主创新能力

王新潮：抱团作战 创新突破 携手成长

2022年三季度部分封测企业技术进步及项目进展情况

2022年三季度部分封测企业投融资情况

设备与材料

2022年二季度全球半导体设备出货情况

SEMI：2022年全球晶圆厂设备支出预测

2022年第三季度世界硅晶圆片出货情况

半导体发展是全球化的，中国企业要敢于担当、稳住阵脚

替代EUV光刻机有戏吗？

半导体抛光液市场前景广阔

2025年EUV光刻胶市场规模展望

干式光刻胶搅动市场

2022年全球湿化学品市场预测

碳化硅龙头扩产忙

第三代半导体需求日益增强

2022年三季度部分设备材料企业技术进步及项目进展情况

2022年二季度部分设备材料企业投融资情况

综合信息

Gartner发布2023年十大战略技术趋势

印度出台半导体激励计划

CMOS图像传感器市场遭受13年来首次下滑

汽车IC的市场占比将持续提升

2022年第二季度NAND闪存产品市场情况

闪存之争风云再起

湖南大学无锡半导体先进制造创新中心揭牌

截至今年9月，我国集成电路布图设计累计发证5.9万件

南京理工大学微电子学院揭牌成立

Arm拟分拆汽车和物联网业务线