联盟期刊
 
半导体行业 2022年12月期
 2023-1-16
 

卷首语

 

虎跃阳关万事顺,兔喜迎春岁月新——2023新年献辞

 

 

政策信息

 

扩大内需战略规划纲要(2022-2035年)

 

 

产业分析

 

2022年—2023年世界半导体市场发展情况预测

 

2022年前三季度中国集成电路产品产量及进出口情况

 

2022年前三季度江苏省半导体产业发展运行分析报告

 

2022年中国台湾地区集成电路产业发展情况

 

 

产业论坛

 

中国集成电路产业呈现蓬勃发展态势

 

莫大康:突破“根”的技术

 

 

协会新闻

 

半导体产业链创新发展论坛成功举办

 

集成电路产业链+法律服务调解平台和实习基地在无锡揭牌

 

海峡两岸集成电路产业(宿迁)对接会成功举办

 

首届长三角(5+10)城市集成电路技能大赛暨中国职工技术协会城际职工职业技能大赛成功举办

 

 

IC设计

 

2022年三季度世界集成电路设计企业营收排名

 

中国集成电路设计产业仍处于高速增长阶段

 

2022年四季度部分IC设计企业技术进步及项目进展情况

 

2022年四季度部分IC设计企业投融资情况

 

 

晶圆工艺

 

2022年第三季度世界前十大晶圆代工厂商营收排名

 

全球半导体晶圆产线数量预测

 

2022年四季度部分晶圆制造企业技术进步及项目进展情况

 

2022年四季度部分晶圆制造企业投融资情况

 

 

封装测试

 

全球半导体先进封装产业进入发展快车道

 

扇出型面板级封装技术悄然绽放

 

2022年四季度部分封测企业技术进步及项目进展情况

 

2022年四季度部分封测企业投融资情况

 

 

设备与材料

 

2022年第三季度全球半导体设备出货情况

 

2022年全球硅晶圆出货量预测

 

2022年第三季度全球半导体设备公司营收情况

 

2025年全球硅外延片市场规模预测

 

EUV光刻技术迎来广阔市场发展空间

 

宽禁带半导体锻造产业长板

 

2022年四季度部分设备材料企业技术进步及项目进展情况

 

2022年四季度部分设备材料企业投融资情况

 

 

综合信息

 

2022(第五届)全球IC企业家大会在合肥举办

 

长三角一体化集成电路发展论坛:强化城市间协同与互补,打造世界级产业集群

 

AMD和ADI就专利侵权诉讼达成和解

 

2022年“中国芯”江苏省IC企业入选获奖名单

 

《小芯片接口总线技术要求》通过审定并发布

 

ISSCC 2023论文收录情况

 

芯片大厂欧洲建厂道路不平坦

 

北京大学无锡电子设计自动化研究院落地