天眼查app显示，成都士兰半导体制造有限公司于5月29日发生工商变更：新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司为股东，出资额约7.57亿元，同时股东杭州士兰微电子股份有限公司增资约8.3亿元。至此，公司注册资本由约15.8亿元增至约31.7亿元。

公开资料显示，成都士兰半导体是一家集成电路制造商，业务涵盖集成电路、半导体分立器件、发光半导体等半导体产品的设计、制造、销售及相关技术转让等。

据5月份消息，成都士兰汽车半导体封装项目（一期）厂房已有部分产线开始试产，现在已能年产汽车级功率模块约150万块。该项目总投资约30亿元，致力于打造中西部规模最大、最有影响力的汽车半导体封装基地。项目预计2025年10月全部竣工达产，达产后，将实现年产720万块汽车级功率模块，将每年为350万~450万辆国产新能源汽车提供主驱模块配套，预计实现年产值28亿元。

（来源：SEMI）