5月31日，景嘉微发布公告称，拟向特定对象发行A股股票预案，募集资金总额不超过420073万元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于高性能通用GPU芯片研发及产业化项目、通用GPU先进架构研发中心建设项目。

公告显示，“高性能通用GPU芯片研发及产业化项目”将由景嘉微全资子公司长沙景美集成电路设计有限公司组织实施，总投资金额为378123万元，自主开发面向图形处理和计算领域应用的高性能GPU芯片。意在实现国内游戏、专业图形渲染、数据中心、人工智能、自动驾驶等应用领域GPU芯片的国产替代。

据介绍，该项目还将与第三方芯片封装测试厂商共建公司专用的封装测试生产线，由公司投资采购相关封装测试设备，第三方厂商运营该设备并为公司后续开发的GPU产品提供封装测试服务。该项目实施完成后，公司将实现对先进封装工艺的产能绑定，一方面有利于将先进封装工艺与高性能GPU产品研发高效结合，推动GPU产品突破前道制程工艺限制，持续提升产品性能，从而增强产品竞争力；另一方面，有利于保证公司GPU产品的交付周期、产量和品质的稳定性、可靠性，提高公司的业绩表现。

“通用GPU先进架构研发中心建设项目”将由景嘉微全资子公司无锡锦之源电子科技有限公司组织实施，总投资金额为96,433万元，主要布局前瞻性技术领域，面向满足未来高性能计算和数据处理需求的重要方向，将在江苏省无锡市建设通用GPU先进架构研发中心。

（来源：芯智讯搜狐号/JSSIA整理）