据电子时报6月5日报道，富士康旗下的子公司盛新材料（Taisic Materials）成功制造出中国台湾地区首片8英寸SiC（碳化硅）晶圆。

据介绍，盛新材料负责晶体生长和衬底生产，Gigastorage负责SiC晶圆切割、研磨和抛光。2023年盛新材料计划将碳化硅生长炉的数量增加至65台，其中5台来自美国，10台来自日本，其余的来自中国台湾的Kenmec公司。

由于半导体芯片的形状为矩形，而晶圆为圆形，因此晶圆的面积越大，利用率越高，就能切割出更多的芯片。因此，不论是单晶硅还是碳化硅，使用大尺寸晶圆/衬底制造芯片，有助于芯片厂商降低成本。

（JSSIA整理）