6月10日，赛微电子旗下赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司“8英寸MEMS国际代工线”（北京FAB3）正式启动量产

北京FAB3成功量产的首款芯片为来自通用微（深圳）科技有限公司（GMEMS）的MEMS麦克风芯片。据介绍，北京FAB3制造的首批晶圆良率与瑞典FAB1&2处于同一水平。

赛微电子表示，北京FAB3启动量产，意味着其MEMS业务开始拥有标准化规模产能，与公司瑞典FAB1&FAB2进行协同互补，可进一步满足全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户对MEMS工艺开发及晶圆制造不断增长的需求，增强其在MEMS领域的全球市场竞争力。。

（JSSIA整理）