6月13日，SEMI在《300mm晶圆厂展望报告-至2026年》（300mm Fab Outlook Report to 2026）中的数据显示，2023年世界12英寸（300mm）晶圆设备预计支出约740亿美元，同比下降18%后，2024年预计支出将增长到820亿美元，同比增长12%；2025年预计支出至1019亿美元，同比增长24%，到2026年预计增长至1188亿美元（1190亿美元），同比增长17%。

SEMI分析指出，到2026年；韩国预计支出302亿美元，较2023年翻一番；中国台湾地区预计支出238亿美元，较2023年增长6.3%；中国预计支出161亿美元，较2023年增长8.1%；美洲预计支出188亿美元，较2023年增长95.8%，将近翻番。

在代工方面（Foundry），预计到2026年将达到621亿美元，较2023年的446亿美元，增长39.2%；其中：内存预计支出429亿美元，较2023年增长170%；模拟预计支出62亿美元，较2023年的50亿美元，增长24%；而逻辑电路支出预计会增长；而微处理器、微控制器、分立器件（主要是功率器件）、光电子器件等领域的支出将会在2026年出现下降。

（协会秘书处）