6月17日，广东芯粤能半导体有限公司碳化硅晶圆芯片生产线顺利进入量产阶段。

据芯粤能半导体董事长肖国伟介绍，包括1200V、16毫欧/35毫欧等一系列车规级和工控级碳化硅芯片产品，各方面测试数据良好，陆续交付多家主机厂和客户送样验证。预计2023年年底前完成月产6英寸碳化硅芯片10000片的产能建设。

芯粤能项目2021年落户广州南沙，总投资75亿元，分别建设年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆芯片生产线，被列入广东省2022年和2023年重点建设项目。

（JSSIA整理）