近日，晶合集成开发的55纳米平台触控与显示驱动器集成芯片（TDDI）实现量产，同时40纳米高压OLED平台开发取得重大成果。

目前，55纳米产能达到满载状态，良率稳定良好，产品已成功打入LCD面板及智能手机市场。晶合集成计划于今年持续提升55纳米产能。

40纳米高压OLED平台开发取得重大成果，平台元件效能与良率已符合目标，具备向客户提供产品设计及流片的能力，预计本年度将建置产能以满足客户需要，助力OLED芯片实现国产自主可控。

（JSSIA整理）