2023年6月2日，积塔半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成通线。

12英寸BCD产品于2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件电性(WAT)测试结果全部达标，充分验证了积塔半导体12英寸特色工艺产线已具备量产标准。

积塔12英寸汽车芯片工艺线项目，着力90nm到40nm车规级微处理器(MCU)、模拟IC、CIS等高端芯片制造。项目将填补该公司在12英寸工艺半导体芯片制造能力的空白。

上海积塔半导体特色工艺生产线项目是市重大工程，总投资为359亿元，是上海市政府与中国电子信息产业集团合作协议的重要内容，也是其中第一个落地的重大产业项目。该项目位于上海浦东新区临港装备产业区，占地面积23万平方米，于去年8月开工，目前基本完成主体工程。

（来源：CINNO/JSSIA整理）