IC Insights数据显示：2023年世界半导体资本支出约1560亿美元，同比预计将下降14%。 

削减幅度最大的是存储类公司资本支出预计为551亿美元，同比降幅为19%。其中，SK海力士资本支出将下降50%（直接腰斩），美光科技的资本支出将下降42%，三星资本支出保持持平。在代工企业方面，2023年资本支出预计为436亿美元，同比将下降11% ，其中，台积电下降12%，格芯下降27%。在IDM方面，资本支出预计为312亿美元，同比将下降7%，其中，英特尔资本支出将下降19%，德仪、意法和英飞凌资本支出将逆势上扬而增加资本支出。其他企业资本支出同比下降17% 。

（协会秘书处）