各相关会员单位：

国家2030计划和“十四五”国家研发计划都已经明确第三代电子半导体是重要发展方向。数字化转型已波及整个电子半导体行业并对其方方面面产生颠覆性影响，数字化技术的应用对电子半导体产业转型至关重要。

ESIS 2023年中国电子半导体数智峰会将于7月14日在上海召开，围绕“数启新景·智领未来”为主题，汇聚300+来自于材料供应商、电子半导体设备供应商、整合设备制造商、电子半导体应用、晶圆厂等半导体企业代表以及大数据、智能制造、供应链、AI、5G、区块链、云计算、RPA、中台建设、物联网等优秀信息化解决方案服务商，深入交流探讨在数字化浪潮下行业转型升级之路。

请各会员单位安排信息化相关负责人出席本届会议，现将会议有关事项通知如下：

一、会议组织：

指导单位：

中国通信工业协会 

中国电子商会 

上海市集成电路行业协会 

浙江省半导体行业协会 

江苏省半导体行业协会

主办单位：信息侠

支持单位：浙江省数字经济联合会

二、会议时间：2023年7月14日

三、会议地点：上海万豪虹桥大酒店三楼万豪殿（长宁区虹桥路2270号，近剑河路）

四、会议安排

五、食宿安排

本届峰会电子半导体行业企业免会议费、资料费以及会议期间用餐及住宿，用餐包含7月13日晚餐、7月14日午餐、晚餐，住宿包含7月13及14日两晚，房型为标准间，如需升级大床房需补房差450元/间夜。

六、报名参会

请使用微信扫码填写报名信息，报名成功后，会务组工作人员将与您确认参会信息，截止报名日期2023年7月13日！

七、联系方式

中国电子半导体数智峰会组委会

联系人：Alice 曹婷婷            

手机：13514957859             

邮箱：alice@xinxixia.cn     

联系人：沈  曼

手机：17749742757

邮箱：shenman@xinxixia.cn

江苏省半导体行业协会

2023年7月3日