6月30日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工。

二期项目总投资67亿美元，新建一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线。预计一期、二期项目全部达产后月产能将达18万片，将成为国内技术最先进、生产规模最大的12英寸特色工艺研发和制造基地。

华虹无锡集成电路研发和制造基地项目是华虹集团依托上海、布局全国的首个制造业项目，也是无锡主动对接上海龙头、深度融入长三角一体化发展的生动实践。

（JSSIA整理）