2023年6月28日上午，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目在西部（重庆）科学城举行开工奠基仪式。

该项目，总投资35亿元，用地约230亩，包含8英寸CMOS+MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等建设项目。

项目建成后，将面向国内外相关产业提供部分MEMS特色半导体芯片开发合作、设备共享、技术支持等服务；在与客户的产品合作开发模式上，通过联合研发、工艺整合、生产对接、项目培育等多种创新形式，进行引领性科技攻关，提高科技成果转化和产业化水平。

（JSSIA整理）