7月19日，“2023年长三角集成电路产业创新发展论坛”于世界半导体大会暨南京国际半导体博览会期间同期召开。本次会议由江苏省工业和信息化厅、南京江北新区管理委员会、长三角集成电路融合创新发展产业联盟主办，江苏省半导体行业协会参与承办。中国半导体行业协会副理事长于燮康、江苏省工业和信息化厅副厅长池宇出席了会议并致辞。东南大学首席教授、江苏省集成电路学会理事长时龙兴出席了会议并主持了圆桌对话。

本次会议以“加强产业联动、促进协同发展”为主题，紧紧围绕当前国际国内变化复杂的新形势，尤其是半导体产业界关注的焦点和热点，长三角地区半导体（集成电路）企业如何进一步挖掘和利用行业标杆企业的驱动和引领作用，促进长三角集成电路产业“产业联动、协同发展”进行深入交流。晶合集成电路有限公司市场行销总监刘凤铭，爱芯元智半导体（宁波）有限公司高级总监张兴，上海凯世通半导体股份有限公司副总经理张长勇，芯华章科技首席市场战略官谢仲辉、苏州亿铸科技副总裁李明分别带来了主题演讲。

此外，会议邀请了江苏省半导体行业协会秘书长秦舒、上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武、安徽省半导体行业协会秘书长吴秀龙以及浙江省半导体行业协会秘书长丁勇参与了以“强化长三角半导体产业链的协同互补”为主题的圆桌对话。

（协会秘书处）