近日，据中国台湾媒体报道，台积电计划斥资近900亿元新台币（约合205.7亿元人民币），于新竹科学园区辖下铜锣科学园区设立生产先进封装的晶圆厂。目前管理局已正式发函同意台积电铜锣科学园区的租地申请，并安排进行租地简报。

根据台积电的计划书，该项目计划于2024年下半年开始动工，2026年完成建厂，在2027年上半年、最迟第3季开始量产，月产能11万片12英寸的3D Fabric制程晶圆。

7月20日的法说会上，台积电总裁魏哲家表示，AI相关需求增加对台积电是正面趋势，预测未来五年内将以接近50%的年平均增长率增长，并占台积电营收约1成，台积电也决定将资本支出中加重在CoWoS先进封装产能的建设，而且是越快越好。

（JSSIA整理）