SEMI数据显示，2023年第二季度硅晶圆出货量达33.31亿平方英寸，环比增长2.0%。呈现回暖迹象，其中12英寸硅片出货量保持增长势头。
然而，经过两个季度的连续下降后，这一数字同比2022年第二季度的37.04亿平方英寸的硅出货量仍下降了10.1%。
2023年三季度出货量预计将出现季节性增长。
（JSSIA整理）