8月7日，华虹半导体科创板上市交易。

华虹半导体是一家特色工艺晶圆代工企业，可为客户提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

2020年至2022年，华虹半导体的营收分别为67.37亿元、106.30亿元和167.86亿元，最近三年的复合增长率达58.44%；对应实现归属母公司的净利润分别约为5.05亿元、16.6亿元、30.09亿元；毛利率分别为17.60%、27.59%和35.59%。

本次科创板IPO，华虹半导体预计募集资金总额为212.03亿元，目前是A股年内最大规模IPO。根据此前公布的招股书，所募集资金扣除发行费用后用于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目以及补充流动资金。

（JSSIA整理）