8月8日，以“建设集成电路先进封装产业创新开放新高地”为主题的第十五届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛在无锡盛大开幕！国家科技重大专项02专项技术总师、中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春在会上致辞。

叶甜春指出，我们封测产业经过十几年来努力，成功从中低端迈向了高端，技术水平进入国际先进水平，传统产业封装规模已经做到世界第一，先进封测的占比越来越高，有的甚至可以组织起比较成套的技术研发，而且体现自己的特色。国产装备和材料，也开始迈上一个新的台阶。

过去5年，我们经历了非常严峻的国际形势，从贸易战到科技战，甚至看到一个更加长远的未来逆全球化，中国集成电路全产业链都在考虑下一步的发展。现在我们要考虑的，未来十年、十五年，甚至二十年的发展战略，是要考虑站稳脚跟之后如何实现跨越式的发展。叶甜春指出，自立自强的含义是要摆脱以往的路径依赖，开辟新的发展赛道和路径。需要我们全行业，尤其是从集成电路全行业，开始打造一个新的生态，开辟新的路径。我们提到的三大突破方向之一，其中一个就是系统封装。SIP这个概念在全球已经提了二十多年，三十年了，尤其过去十几年，全球都在提，系统封装如何发展，慢慢的新概念出来了。最近比较热门的概念Chiplet。Chiplet是SIP的一种新的变种，有一些新的含义。基于缩微模式拓展摩尔定律的另外一个路径。但是现在中国遇到了全面的围堵以后，发现这条路倒逼下来，我们的压力更大，动力也更足，中国应该率先取得突破。

叶甜春强调，中国的封测产业能不能率先在路径创新、新生态的打造以及整个中国集成电路产业，通过依赖国际大循环到依托国内大循环，再开展国际国内双循环，变被动为主动的突围过程中能够发挥出引领作用，率先占领高地，率先取得突破，能够带动产业链的其他环节突破。这是全行业，也是国家对我们整个封测产业的要求。

叶甜春认为，集成电路发展到现在为止，基于封装的集成创新，会涉及到产品的定义，产品系统的架构调整，同时也能带动与前道的一些技术工艺组合，形成解决方案。未来是一个全新的生态。对上游来讲，会带动装备材料的创新。不只是做国产化而已，应该能够带动装备材料，形成一个综合的创新解决方案，最终在系统级层面，形成新的创新模式、新的创新竞争力。

（协会秘书处）