2023年8月21日，SK海力士宣布，成功开发出面向AI的DRAM新产品HBM 3E，并开始向客户提供样品进行性能评估。

HBM 3E是HBM 3的扩展版本，据SK海力士介绍，此次产品在速度方面，最高每秒可以处理1.15TB（太字节）的数据；该产品上采用了Advanced MR-MUF技术，散热性能与上一代相比提高10%；此外，HBM 3E还具备了向后兼容性（Backward compatibility），因此客户可以在基于HBM 3组成的系统中直接采用该产品，而无需修改其设计或结构。

（JSSIA整理）