据外媒报道，英特尔副总裁兼亚太区总经理Steven Long表示，目前英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂，强化2.5D/3D封装布局。这将是继英特尔新墨西哥州及奥勒冈厂之后，首座在美国之外采用英特尔Foveros先进封装架构的3D封装厂。

英特尔表示，规划到2025年时，其3D Foveros封装的产能将达到当前水平的四倍。英特尔副总裁Robin Martin在受访时透露，未来槟城新厂将会成为英特尔最大的3D先进封装据点。此外，英特尔还将在马来西亚另一居林高科技园区兴建另一座组装测试厂。届时，英特尔在马来西亚的封测厂将增至六座。

（来源：SEMI）