8月30日，德国博世集团表示，已收购加州芯片制造商TSI Semiconductors，此举旨在在美国建立碳化硅芯片制造基地，使电动汽车（EV）的行驶时间更长。

博世于4月份表示，计划购买TSI芯片生产设施的关键资产，并投资15亿美元对加利福尼亚州罗斯维尔工厂进行改造，生产碳化硅芯片。新公司Robert Bosch Semiconductor LLC 将于2026年开始生产。

博世表示，TSI工厂将与德国的两个工厂一起成为内部半导体生产的“第三支柱”。博世和TSI没有透露收购价格。

（来源：半导体行业观察/JSSIA整理）