晶园工艺
 
积塔半导体完成135亿元融资
 2023-9-6
 

近日,上海积塔半导体有限公司(以下简称“积塔半导体”)完成135亿元人民币新一轮融资,本轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。

 

资料显示,积塔半导体专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造,所生产的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC器件等芯片广泛服务于汽车电子、工业控制、电源管理、智能终端,乃至轨道交通、智能电网等高端应用市场。

 

积塔在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区和徐汇区建有两个厂区,已建和在建产能共计28万片/月(折合8英寸计算),其中6英寸7万片/月、8英寸11万片/月、12英寸5万片/月、碳化硅3万片/月。

 

(来源:SEMI/JSSIA整理)