9月20日晚，华虹半导体发布公告称，公司计划使用募集资金向全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（以下简称“华虹宏力”）增资126.32亿元人民币，增资后，华虹宏力的注册资本增加至204.61亿元。

本次华虹半导体向华虹宏力增资的126.32亿元募集资金中，部分募集资金将用于华虹宏力向华虹制造（无锡）项目的实施主体华虹半导体制造（无锡）有限公司（无锡华虹）增资，其余募集资金将用于8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目及补充流动资金。

今年8月7日，华虹公司正式在科创板上市，募资212.03亿元。目前，华虹公司拥有3座8英寸和1座12英寸晶圆厂，截至二季度末，合计产能34.7万片/月，总产能位居中国大陆第二位。其中，该公司3座8英寸晶圆厂工艺技术覆盖0.35μm-90nm各节点，而其位于无锡的1座12英寸晶圆厂工艺节点覆盖90-65/55nm。

（JSSIA整理）