9月25日，集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第十届华进开放日在无锡成功举办。 中国半导体行业协会副理事长于燮康、华进半导体总经理孙鹏在会上致欢迎辞。华进开放日活动旨在为业界同仁提供了一个分享行业观点和开拓市场机遇的专业平台，本次开放日由华进半导体封装先导技术研发中心有限公司主办，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟和江苏省半导体行业协会为指导单位，同时获得了微针、芯慧联、雷博、Moldex3D、北方华创、真萍、阜烁以及芯师爷的赞助支持。会议主题为“共建Chiplet产业生态”。

于燮康在致辞中指出，2023年中国半导体产业面临艰巨形势，提出要保持清醒的认识，不能盲目自信。要坚持以“以产品为中心，以行业解决方案为牵引”，走系统应用、设计、制造和装备融合发展之路；在技术创新方面，通过设计创新、架构创新、集成创新实现换道发展。未来是一个全新的生态。要能够带动装备材料，形成一个综合的创新解决方案，最终在系统级层面，形成新的创新模式、新的创新竞争力。

华进开放日由海光信息总裁助理李成、合见工软技术总监崇华明、奇异摩尔封装专家徐健、华进半导体研发总监戴风伟博士、中科院微电子所陈钏博士、中科院半导体所祁楠博士、Prismark执行合伙人Shiuh-Kao Chiang、芯和半导体AE总监苏周祥、华岭测试技术研发负责人王华、赛默飞商务拓展经理唐涌耀、北方华创PVD事业单元副总经理耿波以及安捷利美维副总经理宋景勇十二位重量级嘉宾与会报告，呈现了一场半导体先进封装的技术盛宴。

（封测联盟秘书处）