晶园工艺
 
润鹏半导体12英寸集成电路生产线项目主体结构封顶
 2023-10-13
 

10月10日,深圳润鹏半导体12英寸集成电路生产线项目举行主体结构封顶仪式。

 

该项目位于深圳市宝安区,总建筑面积23.8万平方米,设计产能为48万片12英寸功率芯片。项目简称后将成为大湾区重要的12英寸集成电路生产线。

 

2022年10月28日,华润微发布公告称,公司控股子公司华润微科技(深圳)有限公司与深圳市地方国资相关法人等在深圳市共同出资设立控股子公司润鹏半导体(深圳)有限公司,主要负责建设华润微电子深圳300mm集成电路生产线项目。

 

今年8月15日,华润微发布公告称,公司子公司润鹏半导体拟增资扩股并引入国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等外部投资者。本次交易完成后,润鹏半导体注册资本将由24亿元增加至150亿元,募集部分资金以补充其资本金,本次募集资金总额为126亿元,对应注册资本126亿元。

 

(来源:集微网/JSSIA整理)