据鹤壁日报报道，10月12日下午，龙芯中科芯片封装基地项目投产仪式在鹤壁科创新城举行。

龙芯中科芯片封装基项目是龙芯中科在全国布局的首个芯片封装项目。一期于今年4月正式动工，建成千级洁净厂房402平方米、万级洁净厂房226平方米、恒温恒湿库房92平方米。

据龙芯中科技术股份有限公司负责人介绍，项目已初步具备键合封装龙芯一号芯片的封装、测试、包装出货能力，并加快构建龙芯一号系列芯片，以及电源/时钟芯片系列芯片的封装测试能力。

（JSSIA整理）