第三代半导体
 
科友半导体自产首批8英寸碳化硅衬底下线
 2023-10-17
 

2023年9月,科友首批自产8英寸SiC衬底成功下线。

 

据介绍,科友半导体在6英寸晶体厚度超过40mm的基础上,8英寸晶体直径超过210mm,厚度目前稳定在15mm以上。6英寸晶体位错缺陷密度<3000个cm-2,8英寸晶体微管密度<0.1个cm-2,位错缺陷密度<5000个cm-2。

 

据了解,哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司成立于2018年5月,专注于第三代半导体装备研发、衬底制作、器件设计、科研成果转化,研发覆盖半导体装备研制、长晶工艺、衬底加工等多个领域。

 

(JSSIA整理)