10月16日，成都高新区对外发布消息，该区芯未半导体一期项目通线。

项目于2022年8月开工，由成都高投集团下属高新发展投资建设，是成都首个功率半导体代工平台。本次通线投产后，预计将形成约6万片/年IGBT晶圆（折合8寸）、120万只/年功率模块生产能力。

据了解，该项目总投资10亿元，占地30亩，分两期建设，建成投产后将为功率半导体设计企业提供IGBT特色授权委托加工服务。

（JSSIA整理）