封装测试
 
冠群(南京)封测线项目正式投产
 2023-10-19
 

10月17日,冠群信息技术(南京)有限公司(以下简称“冠群信息”)封测线项目在南京江北新区产业技术研创园正式投产。

 

据了解,本次投产的封测线项目,是工业化量产型QFN高频毫米波封装线,将向国内、国际客户提供工作频率在V、W、F波段的高频封装服务和封装工艺研发服务,可满足4,6,8,12寸硅基和锗硅基晶圆的一级封装预加工与QFN射频芯片封装及测试。

 

冠群信息成立于2001年,从事ICT产品研发和服务。2023年8月底,冠群信息完成超1亿元B轮融资,由中科图灵基金、中冀投资、华软基金几家机构投资人和部分核心管理团队共同完成。

 

(JSSIA整理)