第三代半导体
 
晶盛机电6英寸、8英寸碳化硅衬底片项目签约
 2023-11-9
 

11月4日,晶盛机电“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”正式签约启动。

 

据介绍,项目总投资达21.2亿元。目前,晶盛机电已建设了6-8英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光中试线,6英寸衬底片已通过多家下游企业验证,正处于快速上量阶段,8英寸衬底片处于小批量试制阶段。

 

(JSSIA整理)