近日，德州仪器(TI)位于犹他州Lehi的第二座300毫米半导体晶圆制造厂破土动工。

新晶圆厂LFAB2将连接到德州仪器于2021年从内存制造商美光科技(Micron Technologies)收购的位于Lehi的现有300毫米晶圆厂。该工厂于去年底开始生产模拟和嵌入式处理器。

2023年2月，德州仪器宣布在犹他州投资110亿美元，这是该州历史上最大的经济投资。LFAB2将为TI创造约800个额外工作岗位以及数千个间接工作岗位，首批生产最早将于2026年投入使用。

除了LFAB1和LFAB2之外，德州仪器的其他300mm晶圆厂还包括位于达拉斯的DMOS6以及位于德克萨斯州理查森的RFAB1和RFAB2。德州仪器还在德克萨斯州谢尔曼建设四座新的300毫米晶圆厂（SM1、SM2、SM3和SM4），第一座晶圆厂最早将于2025年投产。

（JSSIA整理）