第三代半导体
 
中电化合物8英寸SiC外延片首批产品交付
 2023-11-9
 

据中电化合物官微消息,10月31日,中电化合物顺利完成客户首批次8英寸SiC外延片产品的交付。

 

据悉,8英寸相比6英寸面积增加78%,可较大幅度降低碳化硅器件成本,为进一步推进碳化硅材料的降本增效提供有力支持。技术指标上,8英寸SiC外延片厚度均匀性可实现≤3%、掺杂浓度均匀性≤5%、表面致命缺陷≤0.5/cm²。8英寸外延产品的顺利交付,标志着中电化合物的外延产品迈上一个新的台阶。

 

据了解,中电化合物自2019年11月成立以来,自主研发、生产的6英寸碳化硅晶锭、衬底片和外延片早已实现稳定量产,如今在8英寸碳化硅产品的研发和生产上也获得了重大进展。

 

(来源:SEMI/JSSIA整理)