IC设计
 
联发科发布天玑9300
 2023-11-9
 

11月6日,联发科在正式发布了天玑9300旗舰5G移动平台。

 

据介绍,天玑9300采用了台积电第三代4nm制程工艺,全大核的CPU架构,包括了四颗Cortex-X4超大核,其中一颗的最高频率达到了3.25GHz,其余三颗超大核的频率则为2.85GHz,还有四颗Cortex-A720大核,频率为2.0GHz。性能相较上一代提升了40%,功耗降低了33%。内置18MB的超大容量缓存组合,其中L3和SLC的容量相比上一代提升了29%。

 

GPU方面,采用了新一代的旗舰GPU Immortalis-G720,核心数量为12核,频率达1300MHz。峰值性能相比上一代提升了46%,功耗降低了40%,支持移动端的硬件光线追踪功能,性能相比上一代提升了46%。此外,还支持2x MSAA多重采样抗锯齿,2倍像素混合吞吐量,2倍纹理单元吞吐量。

 

内存的规格上,天玑9300支持LPDDR5T 9600Mbps的内存,支持UFS4.0的闪存+多循环队列技术。

 

ISP影像处理器采用了第九代Imagiq,支持AI语义分割视频引擎。

 

内置的第七代APU架构内建硬件级的生成式AI引擎,浮点运算速度更高,生成式AI的运算速度快了8倍之多,功耗相比前代还降低45%。最高可以支持330亿参数的AI大语言模型。

 

(JSSIA整理)